Spesialis dalam memotong film tipis, busa, dan perekat untuk smartphone dan smart lock, memastikan toleransi ketat dan kinerja yang andal.
Proses thermoforming CNC canggih untuk cradle, baki pelindung, dan lapisan antarmuka yang disesuaikan dengan kebutuhan perakitan perangkat pintar.
Komponen kemasan presisi tinggi untuk elektronik portabel dan smart lock. Teknologi Press Die Cutting dan CNC Thermoforming kami memberikan akurasi, efisiensi material, dan integrasi fungsional.
Setiap bagian dirancang untuk presisi, daya tahan, dan ukuran yang ringkas, mulai dari lapisan antarmuka hingga busa isolasi yang digunakan pada perangkat pintar dan rakitan IoT.
Film dekoratif transparan atau berwarna yang dipasang pada bagian luar perangkat, memberikan tampilan menarik sekaligus perlindungan gores ringan.
Pita perekat yang digunakan untuk isolasi listrik dan penguncian posisi baterai di dalam perangkat pintar dan smart lock.
Perekat bantalan yang digunakan untuk melapisi atau membungkus cradle perangkat, melindungi komponen sensitif saat perakitan atau pengiriman.
Pita busa tipis yang ditempatkan di sekitar modul LED untuk menyerap guncangan dan mencegah kebocoran cahaya di dalam casing perangkat pintar.
Perekat hasil potongan presisi untuk mengamankan lensa kamera atau sensor sidik jari di smartphone dan modul kunci pintar.
Film pelindung yang dapat dilepas untuk melindungi layar, lensa, atau casing perangkat dari goresan selama perakitan atau pengiriman.
Perusahaan elektronik yang menggunakan kemasan kami:
